Новости

Intel обгонит TSMC и Samsung к 2025 году

Недавно Intel выступили с серьезным заявлением, компания собирается взять лидерство в технологической сфере у TSMC и Samsung и сделает это быстрее, чем гласит закон Мура.

Напомним, что Закон Мура — это наблюдение, сделанное Гордоном Муром. В первоначальной трактовке, опубликованной еще в 1965 году, говорилось, что количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые 12 месяцев, однако спустя десять лет Мур изменил «Закон», отметив, что количество транзисторов будет удваивается каждые два года.

В связи с этим, генеральный директор Intel Гелсинджер заявляет, что к 2025 году компания отнимет лидерство в технологической сфере у TSMC и Samsung. Однако многие утверждают, что закон Мура не работает в нынешних реалиях, на что получили ответ:

Закон Мура жив и здоров. Сегодня мы прогнозируем, что в течение следующего десятилетия мы будем придерживаться его или будем даже быстрее. Мы, как закладыватели закона Мура, будем неустанно стремиться к инновациям. Глава компании Intel Пэт Гелсинджер

Глава компании Intel Пэт Гелсинджер

Гелсинджер сказал, что у компании есть две новые разработки, которые позволят Intel вернуть лидирующую позицию. Одна из них – RibbonFET, также известная как Gate All Around FET. В этой конструкции используются четыре затвора для управления током, протекающим через транзисторы.

Что касается второй разработки – это PowerVia. Технология позволяет транзисторам потреблять электроэнергию с одной стороны микросхемы, используя другую сторону для подключения к каналам передачи данных. Сегодняшние конструкции микросхем содержат транзисторы, которые пытаются выполнять обе функции с одной и той же стороны, что снижает возможности разработчиков упростить процесс, а также ограничивает возможности в уменьшении размеров.

По мнению, лидера компании, данные технологии дадут Intel необходимый толчок, который позволит догнать и перегнать конкурентов. Кроме этого, рассказали и про экстремальную ультрафиолетовую литографию с высокой числовой апертурой (EUV), которую Intel будут использовать в числе первых. По мере того, как транзисторы становятся меньше, процесс переноса схемотехники на пластины становится более сложным. EUV позволяет создавать очень тонкие схемы на пластинах, которые в конечном итоге разрезаются на микросхемы.

Как итог, Intel к 2024 году должен будет догнать TSMC и Samsung, а в 2025 году, сможет и вовсе перегнать конкурентов.

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Geek Beard Man

Люблю высокие технологии, кино, игры, а также Geek Beard TV!

СОВЕТУЕМ ПРОЧЕСТЬ

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Back to top button

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: